搜索--图书进口部服务平台！

待采选单
返回顶部

热门搜索：

搜索“”2条结果

书名出版社出版时间

二次检索

Chip Scale Package, Csp

(机翻)芯片规模封装

[John H. Lau, Ricky S.W. Lee]

O59

9780070383043 USD89.5

Mcgraw-hill Professional 1999-02-01 Hardback

Electronics engineering
Low Cost Flip Chip Technologies For Dca, Wlcsp, And Pbga Assemblies

(机翻)DCA、WLCSP和PBGA组件的低成本倒装芯片技术

[John H. Lau]

O59

9780071351416 USD89.95

Mcgraw-hill Inc.,us 2000-02-08 Hardback

Printing/ packaging & reprographic industry

1 共有： 2条记录